MediaTek และ TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ได้แถลงข่าวในวันนี้ว่า MediaTek ประสบความสำเร็จในการพัฒนาชิปตัวแรกโดยใช้เทคโนโลยี 3nm ระดับแนวหน้าในวงการจากบริษัท TSMC บนชิปเรือธง SoC Dimensity ของ MediaTek โดยคาดว่าจะเริ่มการผลิตในปริมาณมากในปีหน้า นับเป็นความสำเร็จครั้งสำคัญจากการเป็นพันธมิตรเชิงกลยุทธ์ระหว่าง MediaTek และ TSMC ที่มีมายาวนาน โดยทั้งสองบริษัทได้นำจุดแข็งในการออกแบบและการผลิตชิปมาร่วมกันสร้างสรรค์ชิป SoC เรือธงที่มีประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ เพื่อยกระดับศักยภาพของอุปกรณ์สำหรับการใช้งานทั่วโลก

คุณ Joe Chen ประธานบริษัท MediaTek กล่าวว่า “เรามุ่งใช้เทคโนโลยีที่ทันสมัยที่สุดในโลกเพื่อสร้างสรรค์ผลิตภัณฑ์ล้ำสมัยที่ช่วยยกระดับชีวิตของทุกคนในหลายๆ ด้าน โดย TSMC มีความสามารถในการผลิตอุปกรณ์คุณภาพสูงได้อย่างต่อเนื่อง ช่วยให้ MediaTek แสดงศักยภาพการออกแบบชิปเซ็ตเรือธงชั้นเยี่ยมได้อย่างเต็มที่ โดยสามารถนำเสนอโซลูชันที่มีประสิทธิภาพและคุณภาพสูงสุดให้แก่ลูกค้าทั่วโลกของเรา พร้อมทั้งยกระดับประสบการณ์การใช้งานอุปกรณ์ในตลาดเรือธงได้”

ดร. Cliff Hou รองประธานกรรมการอาวุโสฝ่ายขายภูมิภาคยุโรปและเอเชียแห่ง TSMC กล่าวว่า “การทำงานร่วมกันระหว่าง MediaTek และ TSMC บนชิป SoC Dimensity ของ MediaTek ทำให้ผู้บริโภคสามารถเข้าถึงพลังจากเทคโนโลยีของกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ทันสมัยที่สุดในอุตสาหกรรมได้ภายในสมาร์ทโฟนที่ถืออยู่ในมือ ตลอดหลายปีที่ผ่านมา เราได้ทำงานร่วมกับ MediaTek มาโดยตลอดเพื่อนำนวัตกรรมที่สำคัญจำนวนมากออกสู่ตลาด เรารู้สึกเป็นเกียรติที่ได้สานต่อความร่วมมือในโครงการ 3nm และโครงการต่อๆ ไปในอนาคต”

เทคโนโลยีการผลิต 3nm ของ TSMC มีประสิทธิภาพ พลัง และยีลด์ (Yield) ที่ดียิ่งขึ้น พร้อมทั้งสามารถรองรับแพลตฟอร์มสำหรับทั้งการประมวลผลประสิทธิภาพสูงและแอปพลิเคชันมือถือได้ทั้งหมด เมื่อเปรียบเทียบกับกระบวนการ N5 ของ TSMC เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ในปัจจุบันมีเพิ่มความเร็วได้มากถึง 18%  ณ กำลังไฟเท่ากัน หรือลดลง 32% ณ ความเร็วเท่ากัน และเพิ่ม Logic Density ได้ถึงประมาณ 60%

ชิป SoC Dimensity ของ MediaTek ผลิตขึ้นด้วยเทคโนโลยีกระบวนการชั้นนำในอุตสาหกรรม ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการประสบการณ์การใช้งานคอมพิวเตอร์พกพา การเชื่อมต่อความเร็วสูง ปัญญาประดิษฐ์ และมัลติมีเดียที่เพิ่มมากขึ้น ชิปเซ็ตเรือธงตัวแรกของ MediaTek ที่ใช้กระบวนการ 3nm ของ TSMC คาดว่าจะขับเคลื่อนสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต รถยนต์อัจฉริยะ และอุปกรณ์อื่นๆ อีกมากมายในช่วงครึ่งหลังของปี 2567