AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache เสนอความเป็นผู้นำด้านประสิทธิภาพสำหรับเวิร์คโหลดงานประมวลผลทางเทคนิค

AMD ประกาศความพร้อมการวางจำหน่ายโปรเซสเซอร์ด้านดาต้าเซ็นเตอร์ตัวแรกของโลกที่ใช้เทคโนโลยี 3D die stacking โปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache ซึ่งเดิมมีโค้ดเนมว่า "Milan-X" สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรมการผลิต "Zen 3" เพื่อขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์โปรเซสเซอร์ 3rd Gen EPYC และสามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้ถึง 66% สำหรับงานด้านการประมวลผลทางเทคนิคที่มีความหลากหลาย เมื่อเปรียบเทียบกับโปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC รุ่นก่อนหน้าที่ไม่มีเทคโนโลยี 3D die stacking

กลุ่มผลิตภัณฑ์โปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache จะมีแคช L3 ขนาดใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรม เสนอการทำงานบนซ็อคเก็ตเดียวกัน ซอฟต์แวร์ที่เข้ากันได้ และฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยที่ล้ำสมัยเช่นเดียวกันกับโปรเซสเซอร์ 3rd Gen EPYC รุ่นก่อนหน้า ในขณะเดียวกันก็มอบประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมในเวิร์คโหลดงานด้านการประมวลผลทางเทคนิค เช่น พลศาสตร์ของไหลเชิงคำนวณ (CFD), การวิเคราะห์องค์ประกอบไฟไนต์ (FEA), การออกแบบระบบอัตโนมัติอิเล็กทรอนิกส์ (EDA) และการวิเคราะห์โครงสร้าง เวิร์คโหลดเหล่านี้เป็นเครื่องมือในการออกแบบที่สำคัญสำหรับองค์กรที่ต้องการจำลองความซับซ้อนของโลกกายภาพ เพื่อสร้างแบบจำลองในการทดสอบและตรวจสอบการออกแบบทางวิศวกรรมสำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีนวัตกรรมล้ำสมัยที่สุดในโลก

แดน แม็คนามารา รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปกลุ่มธุรกิจเซิร์ฟเวอร์ บริษัท AMD กล่าวว่า "การต่อยอดความสำเร็จของเราในกลุ่มผลิตภัณฑ์ดาต้าเซ็นเตอร์ตลอดจนเรื่องราวในโปรเซสเซอร์ตัวแรกของเรา 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache แสดงให้เห็นถึงความเป็นผู้นำด้านการออกแบบและด้านบรรจุภัณฑ์ของเรา ทำให้ AMD สามารถเสนอกลุ่มผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์โปรเซสเซอร์สำหรับงานด้านเวิร์คโหลดตัวแรกของอุตสาหกรรม ด้วยเทคโนโลยี 3D die stacking โดยโปรเซสเซอร์รุ่นล่าสุดของ AMD ที่มีเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache เสนอประสิทธิภาพที่ล้ำสมัยในงานสำคัญด้านเวิร์คโหลดการประมวลผลทางเทคนิค นำไปสู่ผลิตภัณฑ์ที่ได้รับการออกแบบให้มีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้นและเผยแพร่ออกสู่ตลาดได้รวดเร็วยิ่งขึ้น"

ราจ ฮัซร่า รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปกลุ่มธุรกิจประมวลผลและเครือข่าย บริษัท Micron กล่าวว่า "การเพิ่มขึ้นของข้อมูลจำนวนมหาศาลที่ลูกค้านำมาใช้บนแอปพิลเคชั่นต่าง ๆ ทำให้ต้องหาแนวทางการจัดการใหม่ในโครงสร้างพื้นฐานดาต้าเซ็นเตอร์ บริษัท Micron และ AMD มีวิสัยทัศน์ในทิศทางเดียวกันในการนำเสนอสมรรถนะของหน่วยความจำ DDR5 ระดับชั้นนำอย่างเต็มรูปแบบสู่แพลตฟอร์มดาต้าเซ็นเตอร์ประสิทธิภาพสูง จากความร่วมมือกับ AMD รวมไปถึงการเตรียมความพร้อมในแพลตฟอร์ม AMD สำหรับโซลูชั่น DDR5 รุ่นล่าสุดของ Micron ไปจนถึงการนำโปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC พร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache มาใช้ในดาต้าเซ็นเตอร์ของเรา ทำให้เราได้เห็นการพัฒนาด้านประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นถึง 40% เมื่อเปรียบเทียบกับโปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่ไม่มีเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache บนเวิร์คโหลดการทำงานรูปแบบ EDA"

การเพิ่มขนาดแคช เป็นส่วนสำคัญในการพัฒนาด้านประสิทธิภาพ โดยเฉพาะเวิร์คโหลดงานด้านการประมวลผลทางเทคนิคซึ่งต้องใช้ชุดข้อมูลจำนวนมหาศาล ซึ่งงานด้านเวิร์คโหลดเหล่านี้จะได้รับประโยชน์จากขนาดของแคชที่เพิ่มขึ้น อย่างไรก็ตาม การออกแบบชิป 2D นั้นมีข้อจำกัดในเชิงกายภาพในด้านขนาดของแคชที่สร้างบนโปรเซสเซอร์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ซึ่งเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache สามารถแก้ปัญหาความท้าทายเชิงกายภาพเหล่านี้ได้โดยการเชื่อมแกนของสถาปัตยกรรม AMD "Zen 3" เข้ากับแคชโมดูล เพื่อเพิ่มขนาดแคช L3 ในขณะเดียวกันก็ช่วยลดเวลาแฝงและเพิ่มประสิทธิภาพด้านเวิร์คโหลด แสดงให้เห็นถึงความก้าวหน้าด้านนวัตกรรมการออกแบบและบรรจุภัณฑ์ของโปรเซสเซอร์ และมอบประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมในเวิร์คโหลดงานด้านการประมวผลทางเทคนิคตามที่วางไว้

โปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมด้วยเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache เสนอผลลัพธ์ด้านการแสดงผลบนเวิร์คโหลดได้รวดเร็วยิ่งขึ้น เป็นเซิร์ฟเวอร์โปรเซสเซอร์ที่มีประสิทธิภาพสูงที่สุดในโลกสำหรับงานด้านการประมวลผลทางเทคนิค  เช่น

• EDA - โปรเซสเซอร์ AMD EPYC 7373X คอร์ประมวลผล 16 คอร์ มอบประสิทธิภาพการจำลองสถานการณ์ที่รวดเร็วขึ้นสูงสุดถึง 66 เปอร์เซ็นต์ เมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์ EPYC 73F3 ในการใช้งานบนซอฟต์แวร์ Synopsys VCS
• FEA - โปรเซสเซอร์ AMD EPYC 7773X คอร์ประมวลผล 64 คอร์ เสนอประสิทธิภาพการทำงานโดยรวมเพิ่มขึ้นถึง 44% เมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์เรือธงของคู่แข่ง บนแอปพลิเคชั่นด้านการจำลอง Altair Radioss
• CFD - โปรเซสเซอร์ AMD EPYC 7573X คอร์ประมวลผล 32 คอร์ สามารถแก้ไขปัญหาด้าน CFD ได้มากขึ้นโดยเฉลี่ยมากกว่า 88% ต่อวัน บนซอฟต์แวร์ Ansys® CFX® เมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์คู่แข่งที่มีจำนวนคอร์ประมวลผล 32 คอร์เช่นกัน 

ประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมเหล่านี้ช่วยให้ลูกค้ามีการใช้เซิร์ฟเวอร์น้อยลง และลดการใช้พลังงานในดาต้าเซ็นเตอร์ ช่วยลดค่าใช้จ่ายโดยรวม (TCO) ลดการปล่อยก๊าซคาร์บอนไดออกไซต์และบรรลุเป้าหมายความยั่งยืนด้านสิ่งแวดล้อม เช่น ในสถานการณ์ของดาต้าเซ็นเตอร์ที่ต้องประมวลผลงานกว่า 4,600 งานต่อวัน ในกรณีที่ทดสอบบนซอฟต์แวร์ Ansys® CFX® cfx-50 ด้วยโปรเซสเซอร์ AMD EPYC 7573X 2P 32-core สามารถประมาณการลดจำนวนการใช้งานเซิร์ฟเวอร์จาก 20 เป็น 10 และลดการใช้พลังงานลงถึง 49 เปอร์เซ็นต์ เมื่อเทียบเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้โปรเซสเซอร์ 2P 32-core รุ่นล่าสุดของคู่แข่ง ส่งผลให้สามารถลดค่า TCO ได้ถึง 51 เปอร์เซ็นต์เมื่อผ่านไป 3 ปี

ในอีกนัยหนึ่ง การเลือกโปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมด้วยเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache มาใช้จะสร้างคุณประโยชน์ในด้านความยั่งยืนด้านสิ่งแวดล้อม เทียบเท่ากับการกักเก็บคาร์บอนก๊าซไดออกไซต์ในพื้นที่ป่ามากกว่า 81 เอเคอร์ต่อปีในประเทศสหรัฐอเมริกา

โปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache พร้อมวางจำหน่ายแล้วผ่านพันธมิตรตัวแทนผู้ผลิตชั้นนำ (OEM) ประกอบด้วย Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT และ Supermicro

โปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache ได้รับการรองรับอย่างกว้างขวางจากพันธมิตรด้านซอฟต์แวร์ของ AMD ประกอบด้วย Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens และ Synopsys

เครื่องเวอร์ชวลแมชชีน Microsoft Azure HBv3 (VMs) ได้รับการอัปเกรดโปรเซสเซอร์เป็น 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache โดย Microsoft ระบุว่า เครื่องเวอร์ชวลแมชชีน HBv3 มีประสิทธิภาพที่เร็วที่สุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์แพลตฟอร์ม Azure HPC เท่าที่เคยมีมา และมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นถึง 80 เปอร์เซ็นต์ในเวิร์คโหลดงานด้านการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) จากเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache เมื่อเทียบกับเครื่องเวอร์ชวลแมชชีน HBv3 รุ่นก่อนหน้า