MediaTek เปิดตัวชิปประมวลผล Dimensity 9000 ชิปตัวท็อป 4 nm. รุ่นแรกของโลก

MediaTek ประกาศเปิดตัวชิปประมวลผล SoC รุ่นใหม่ "Dimensity 9000" ชิปที่สร้างขึ้นด้วยกระบวนการผลิต 4 นาโนเมตร รุ่นแรกของโลก มีการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงาน, การจัดการพลังงานใหม่ รองรับ 5G Sub-6GHz รวมทั้งเป็นชิป SoC รุ่นแรกของโลกที่รองรับ Bluetooth 5.3 และใช้ Core เป็น Cortex-X2 ความเร็ว 3.05GHz

MediaTek Dimensity 9000 เป็น SoC แบบ Octa-core ถูกจัดเรียงคอร์แบบ 1+3+4 โดยมี Cortex-X2 เป็นคอร์แบบ “ultra core” หรือคอร์สำหรับใช้ประมวลผลในยามที่ต้องการประสิทธิภาพสูงเพียงตัวเดียว อีกสามคอร์จะเป็น “super cores” Cortex-A710 โอเวอร์คล็อกสปีดสูงถึง 2.85Ghz สำหรับรองรับการทำงานระดับกลาง-สูง และอีก 4 คอร์ที่เหลือเป็น Cortex A510 โอเวอร์คล็อกสปีดที่ 1.8Ghz สำหรับใช้ทำงานระดับเริ่มต้น-กลาง

 

ตัวชิปเซ็ตจะรองรับ LPDDR5 RAM สูงสุด 7500Mbps บนสมาร์ทโฟน นอกจากนี้ยังมีแคชมากถึง 14MB ซึ่งทาง Mediatek กล่าวว่า "ด้วยแคชขนาด 14MB ทำให้ประสิทธิภาพการทำงานดีขึ้นถึง 7% และการจัดการด้านแบนด์วิดท์ดีขึ้น 25% เมื่อเทียบกับชิปรุ่นก่อนที่รองรับแคชเพียง 8MB เท่านั้น" เบื้องต้น Dimensity 9000 สามารถรันทำคะแนนได้เหนือกว่า สมาร์ตโฟนเรือธง Android (Snapdragon 888) และทำคะแนนได้ใกล้เคียงกับ iPhone 13 Series ที่ใช้ชิป Apple A15 Bionic ของ Apple ด้วย

ในส่วนของการประมวลผลด้านกราฟิก รอบนี้ใช้ GPU Mali-G710 ตัวใหม่ มี 10 คอร์ ทำงานพร้อมกับเทคโนโลยี raytracing SDK สำหรับนักพัฒนา ใช้ปรับปรุงประสิทธิภาพให้ใกล้เคียงกับประสิทธิภาพกราฟิกระดับพีซีมากขึ้น ตัวชิป Dimensity 9000 เป็นชิป SoC รุ่นแรกของโลกที่รองรับการเชื่อมต่อด้วย Bluetooth 5.3, Bluetooth Audio LE พร้อม "Dual-Link True Wireless Stereo Audio รองรับมาตรฐาน Beidou III-B1C GNSS ใหม่ และรองรับ Wi-Fi 6E 2x2 ด้วย

 

ด้านชิป ISP (ตัวประมวลผลสัญญาณภาพ) ของ Dimensity 9000 รองรับกล้องถ่ายรูปความละเอียดสูงสุด 320MP และสามารถรองรับการบันทึกภาพวิดีโอระดับ 4K HDR และสามารถบันทึกจากกล้องทั้งสามตัวได้พร้อมกัน โดยทาง MediaTek อธิบายว่า การถ่ายภาพสามภาพพร้อมกันจากทั้งกล้องสามตัว กล้องแต่ละตัวจะส่งภาพเข้าสู่การประมวลผลด้วยชิป ISP ซึ่งตัวชิปจะทำการประมวลผลภาพวีดีโอที่ส่งเข้ามาได้สูงสุด 270 เฟรมต่อวินาที เพื่อส่งออกไฟล์วิดีโอความละเอียดระดับ 4K HDR 18 บิต ออกมา 

ในขณะที่ส่วนของการสื่อสารไร้สายอย่างโมเด็ม 5G ตัวโมเด็มผ่านมาตรฐาน 3GPP แม้ว่าคราวนี้จะยังไม่มี mmWave แต่โมเด็มนี้รองรับ sub-6Ghz 5G ด้วยความเร็วในการดาวน์โหลดสูงสุดที่ 7Gbps พร้อม 3CC Carrier Aggregation (300Mhz) ซึ่งเป็นโมเด็ม 5G บนสมาร์ตโฟนเพียงตัวเดียวในตอนนี้ที่รองรับ R16 UL Tx Switching สำหรับการเชื่อมต่อทั้งแบบ SUL และ NR UL-CA โดยที่ตัวโมเด็มได้รับการปรับปรุงให้มีการใช้พลังงานขณะที่ 5G ทำงานได้ดีขึ้นด้วย APU (AI Processing Unit) ซึ่งได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้นถึง 4 เท่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อน ซึ่งทาง MediaTek อ้างว่า ระบบ AI บน Dimensity 9000 มีประสิทธิภาพที่เหนือกว่า Google Tensor ชิปประมวลผลของ Google ถึง 16% โดยทาง MediaTek บอกว่า น่าจะได้เห็นสมาร์ทโฟนเครื่องแรกที่ใช้ชิป Dimensity 9000 ในช่วงปลายไตรมาส 1 ปีหน้า

 

ที่มา : GSMArena