MediaTek และ AMD ประกาศความร่วมมือทางวิศวกรรมด้วยการพัฒนาโซลูชั่น Wi-Fi® ชั้นนำในวงการ โดยเริ่มจากโมดูล Wi-Fi 6E ซีรีย์ AMD RZ600 ที่มีชิปเซ็ต Filogic 330P ของ MediaTek รุ่นล่าสุด Filogic 330P เป็นชิปเซ็ตรุ่นหนึ่งในกลุ่มผลิตภัณฑ์โซลูชัน Wi-Fi ของ AMD ที่กำลังขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ จะมาเป็นขุมพลังให้แก่ AMD Ryzen สำหรับแล็ปท็อปและคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลตั้งโต๊ะรุ่นต่อไปในปี 2565 และรุ่นต่อ ๆ ไปในอนาคต ซึ่งจะช่วยให้ Wi-Fi เร็วขึ้นด้วยค่าความหน่วงที่ต่ำลงและถูกรบกวนจากสัญญาณอื่นๆ น้อยลง
AMD และ MediaTek ต้องการเพิ่มประสิทธิภาพของโมดูล Wi-Fi 6E ของ AMD RZ600 Series โดยมุ่งเน้นที่การมอบประสบการณ์การเชื่อมต่ออันราบรื่นให้แก่ลูกค้า จึงได้ร่วมกันพัฒนาและรับรองมาตรฐานอินเทอร์เฟซ PCIe® และ USB สำหรับสถานะการพักเครื่อง (Sleep State) อันทันสมัย และการบริหารจัดการพลังงาน ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญสำหรับประสบการณ์ของลูกค้ายุคใหม่ นอกจากนี้ กระบวนการเพิ่มประสิทธิภาพยังรวมถึงการทดสอบภาวะวิกฤต (Stress Testing) และการตรวจสอบว่ามาตรฐานต่างๆ สามารถทำงานร่วมกันได้ ซึ่งอาจช่วยให้ลูกค้า OEM ย่นเวลาในการพัฒนา
คุณ Alan Hsu รองประธานองค์กรและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายการเชื่อมต่ออัจฉริยะของ MediaTek กล่าวว่า "MediaTek เป็นผู้นำด้าน Wi-Fi ในหลายภาคส่วนอยู่แล้ว ซึ่งรวมถึงกลุ่มสมาร์ททีวี เราเตอร์ และอุปกรณ์สั่งการด้วยเสียง ชิปเซ็ต Filogic 330P รุ่นใหม่นี้จะช่วยขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์การเชื่อมต่อของเราให้กว้างขึ้น พร้อมกันนั้นเราจะมุ่งขยายขอบเขตไปสู่ตลาดพีซี ด้วยชิปเซ็ตรุ่นนี้มีค่า Throughput สูงและใช้พลังงานต่ำซึ่งจะกลายเป็นขุมพลังให้แก่แล็ปท็อปของ AMD รุ่นใหม่ ผู้บริโภคจึงจะได้เพลิดเพลินไปกับการเล่นเกม การสตรีม และพูดคุยวิดีโอแชทผ่านการเชื่อมต่อที่ราบรื่นและใช้งานแบตเตอรี่ได้ยาวนานยิ่งขึ้น"
คุณ Saeid Moshkelani รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายกลุ่มธุรกิจลูกค้าแห่ง AMD กล่าวว่า "การที่เรามีการเชื่อมต่อไร้สายที่รวดเร็วและเชื่อถือได้เป็นสิ่งสำคัญ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อผู้บริโภคต้องการความเร็ว แบนด์วิดท์ และประสิทธิภาพที่สูงและดียิ่งขึ้น เพราะมีการคุยผ่านวิดีโอคอล การสตรีม และการเล่นเกมที่เพิ่มมากขึ้น เราเชื่อว่าการรวมโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen อันทรงพลังเข้ากับเทคโนโลยีการเชื่อมต่อขั้นสูงของ MediaTek จะมอบประสบการณ์การใช้อุปกรณ์คอมพิวติ้งอันน่าตื่นตาตื่นใจได้อย่างครบครัน"
Filogic 330P รองรับมาตรฐานการเชื่อมต่อล่าสุดของ 2x2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz) และ 6E (6GHz band ได้สูงสุดถึง 7.125GHz) พร้อมด้วย Bluetooth® 5.2 (BT/BLE) ชิปเซ็ตรุ่นนี้ซึ่งมีค่า Throughput สูงนั้นประมวลผลได้เร็วแรงสุดขีด อีกทั้งยังรองรับการเชื่อมต่อ 2.4 Gbps รวมถึงการรองรับสเปคตรัม 6 GHz รุ่นใหม่ที่แบนด์วิดท์ช่องสัญญาณความถี่ 160 MHz มากกว่านั้น ยังผสานรวมเทคโนโลยี Power Amplifier (PA) และเทคโนโลยี Low Noise Amplifier (LNA) ของ MediaTek เพื่อช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานและสามารถออกแบบให้ใช้พื้นที่ได้น้อยลง ชิปเซ็ต Filogic 330P จึงฝังอยู่ในแล็ปท็อปได้ทุกขนาด
โมดูล AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E เพิ่มขีดความสามารถด้าน Wi-Fi ของ AMD ซึ่ง OEM และผู้ใช้ปลายทางจะได้ใช้โซลูชั่นการเชื่อมต่อที่ล้ำเลิศ ไม่ว่าพวกเขาจะกำลังเล่นเกมแบบอินเตอร์แอคทีฟล่าสุด ทำงานจากระยะไกล หรือทำโครงการใหญ่ๆ ให้เสร็จลุล่วงไปก็ตาม
สเปกโมดูล Wi-Fi 6E ของ AMD RZ600 Series
| โมดูล Wi-Fi | สเปก Wi-Fi | ช่องใส่ M.2 |
| โมดูล Wi-Fi 6E ของ AMD RZ616 | Wi-Fi 6E 2x2
ช่อง Wi-Fi 160MHz
อัตรา PHY มากถึง 2.4 Gbps | M.2 2230 และ 1216 |
| โมดูล Wi-Fi 6E ของ AMD RZ608 | Wi-Fi 6E 2x2
ช่อง Wi-Fi 80 MHz
อัตรา PHY มากถึง 1.2Gbps | M.2 2230 |
ข่าว
22 พ.ย. 64
2,788
0-2740-7400
